마이크로칩, 실리콘 카바이드 기반 E-Fuse 데모 솔루션 출시 > 공지사항

 

마이크로칩, 실리콘 카바이드 기반 E-Fuse 데모 솔루션 출시

-      400 - 800V 배터리 시스템에 사용 가능한 6가지 유형으로 구성

 

2023년 5월 10일 – 순수 전기차(BEV: Battery Electric Vehicles) 및 하이브리드 전기차(HEV: Hybrid Electric Vehicles)에 탑재되어 있는 고전압의 전기 보조 시스템에는 과부하가 발생할 시, 고전압이 흘러가는 것을 막아 부하로부터 시스템을 보호하는 메커니즘이 필요하다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 BEV 및 HEV 개발자들에게 더욱 안정적이고 빠른 고전압 회로 보호 솔루션을 제공하기 위하여 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 E-Fuse 데모 보드(E-Fuse Demonstration Board)를 출시한다. 새로운 솔루션은 400 - 800V의 배터리 시스템에서 사용할 수 있는 6가지 유형으로 구성돼 있으며, 최대 30A의 정격 전류를 제공한다.

 

새로운 E-Fuse 데모 솔루션은 고전압 솔리드 스테이트 릴레이로 설계돼 기존의 기계식 릴레이에 비해 100~500배 빠른 마이크로 초 단위로 고장 전류를 감지하고 차단할 수 있다. 이러한 빠른 반응 속도로 과부하 발생시 피크 단락전류를 수십 킬로 암페어에서 수백 암페어로 감소시켜 시스템 장애가 차량 고장으로 가지 않도록 막아준다.

 

마이크로칩의 실리콘 카바이드 사업부 클레이턴 필리온(Clayton Pillion) 부사장은 “실리콘 카바이드 기술 기반의 본 E-Fuse 데모 솔루션은 전기차(BEV) 및 하이브리드 전기차(HEV)의 OEM 개발자들에게 전력 전자 장치를 보호하기 위한 더욱 신속하고 신뢰할 수 있는 개발 프로세스를 제공한다.”고 말하며 “E-Fuse 솔루션은 솔리드 스테이드로 설계돼 기계적인 충격이나, 아크방전, 접점 반동 등으로 인한 성능 저하가 없어 기존 전기기계식 장치에서 야기되었던 장기적인 안정성 문제도 해결할 수 있다”고 말했다.

 

E-Fuse 데모 솔루션은 리셋이 가능하도록 설계하여 개발자들이 기존의 설계 시 늘 고려하던 고장 후 서비스에 대한 부분까지 고려하지 않아도 돼 디자인 부담 없이 차량에 E-Fuse 솔루션을 쉽게 통합할 수 있다.  따라서 설계에 대한 복잡성은 줄이는 대신 유연한 차량 패키징이 가능해져 BEV/HEV 전력 시스템 분배를 개선할 수 있다.

 

또한 E-Fuse 데모 보드에 포함된 LIN(Local Interconnect Network)통신 인터페이스를 통해 BEV/HEV OEM 개발자들이 SiC 기반 보조 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있다. LIN 인터페이스를 사용하면 하드웨어 구성 요소를 추가 수정할 필요 없이 과전류 트립 특성을 구성할 수 있으며 진단 상태도 확인할 수 있다.

 

마이크로칩의 E-Fuse 데모 솔루션은 마이크로칩의 SiC MOSFET 기술과 LIN 기반의 인터페이스를 갖춘 PIC® 마이크로컨트롤러의 코어 독립형 주변장치들(CIPs: Core Independent Peripherals)과 함께 사용할 수 있으며, 이러한 조합은 독보적인 성능과 견고성을 구현할 수 있다. E-Fuse 데모 솔루션에 사용된 컴패니언 부품들은 오토모티브 인증을 획득해, 개별 설계시보다 적은 부품으로 안정성을 더욱 높였다.

 

마이크로칩의 SiC 파워 솔루션은 베어 다이, 디스크리트, 모듈 및 맞춤형 파워 모듈의 MOSFET, 다이오드 및 게이트 드라이버로 구성돼 업계에서 가장 유연하고 광범위한 포트폴리오를 제공한다. 마이크로칩의 SiC 반도체에 대한 자세한 정보는 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

개발 도구

E-Fuse 데모 보드는 MPLAB® X 통합 개발 환경(IDE)를 통해 소프트웨어를 빠르게 개발하거나 디버그할 수 있다. 또한 LIN Serial Analyzer 개발 도구를 통해 PC에서 E-Fuse 데모 보드로 직렬 메시지를 쉽게 보내고 받을 수 있다.

 

가격 및 구입

E-Fuse 데모 보드는 현재 구입 요청시에 한해 제한된 수량으로 판매 중이다. 마이크로칩 E-Fuse 데모 보드에 대한 자세한 정보 및 구매는 마이크로칩 영업 담당자, 전 세계 공인 대리점에 문의하거나 마이크로칩의 구매 및 고객 서비스 웹 사이트, www.microchipdirect.com 를 방문하면 된다.

 

참고자료

Flickr 또는 편집 문의처를 통해 고해상도 이미지 다운로드 가능

- 적용 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/52842944434/sizes/l

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여 

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com  ·           김효은 차장 (02)752-2955 / akim@hoffman.com ·           조경민 대리 (02)737-2945 / kcho@hoffman.com